Wärmeleitmaterialien wie Wärmeleitpads, Wärmeleitpasten, Wärmeleitpasten und Phasenwechselmaterialien wurden speziell für die Anforderungen von Laptops entwickelt.
LCD-Modul
Kühlband
Tastatur
Kühlband
Rückseite
Graphit-Kühlkörper
Kameramodul
Kühlkörper
Wärmeleitung
Wärmeleitpad
Lüfter
Wärmeleitpad
Phasenwechselmaterial
Abdeckung
Wärmeleitpad
Thermoband
Wellenabsorbierendes Material
Mainboard
Wärmeleitpad
Batterie
Neue Herausforderungen thermischer Materialien
Geringe Volatilität
Geringe Härte
Leicht zu bedienen
Niedriger thermischer Widerstand
Hohe Zuverlässigkeit
Wärmeleitpaste für CPU und GPU
| Eigentum | 7W/m·K-- Wärmeleitfähigkeit 7W/m·K | Geringe Volatilität | Geringe Härte | Dünne Dicke |
| Besonderheit | Hohe Wärmeleitfähigkeit | Hohe Zuverlässigkeit | Nasse Kontaktfläche | Geringe Dicke und geringer Adhäsionsdruck |
Jojun-Wärmeleitpaste wird aus nanoskaligem Pulver und flüssigem Kieselgel synthetisiert, das eine hervorragende Stabilität und hervorragende Wärmeleitfähigkeit aufweist.Es kann das Wärmemanagementproblem der Wärmeübertragung zwischen Schnittstellen perfekt lösen.
Nvidia GPU-Test (Server)
7783/7921 – Japan Shin-etsu 7783/7921
TC5026 – DOW CORNING TC5026
Testergebnis
| Testgegenstand | Wärmeleitfähigkeit(W/m · K) | Lüftergeschwindigkeit(S) | Tc(℃) | Ia(℃) | GPULeistung (W) | RCA(℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Testprozedur
Testumgebung
| GPU | Nvdia GeForce GTS 250 |
| Energieverbrauch | 150W |
| GPU-Nutzung im Test | ≥97 % |
| Lüftergeschwindigkeit | 80 % |
| Arbeitstemperatur | 23℃ |
| Laufzeit | 15 Minuten |
| Testsoftware | FurMark & MSLKombustor |
Wärmeleitpad für Netzteilmodul, Solid-State-Laufwerk, North- und South-Bridge-Chipsatz und Heatpipe-Chip.
| Eigentum | Wärmeleitfähigkeit 1-15 W | Kleineres Molekül 150PPM | Shoer0010~80 | Öldurchlässigkeit < 0,05 % |
| Besonderheit | Viele Wärmeleitfähigkeitsoptionen | Geringe Volatilität | Geringe Härte | Geringe Öldurchlässigkeit erfüllt hohe Anforderungen |
Wärmeleitpads werden in der Laptop-Industrie häufig verwendet.Derzeit verfügt unser Unternehmen über Terminal-Anwendungsfälle für die 6000er-Serie.Normalerweise beträgt die Wärmeleitfähigkeit 3–6 W/MK, aber der Laptop zum Spielen von Videospielen hat einen hohen Wärmeleitfähigkeitsbedarf von 10–15 W/MK.Die normalen Dicken sind 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0 usw. (Einheit: mm).Im Vergleich zu anderen in- und ausländischen Fabriken verfügt unser Unternehmen über umfangreiche Anwendungserfahrung und Koordinationsfähigkeiten für Laptops, die den schnellen Anforderungen der Kunden gerecht werden können.
Unterschiedliche Formulierungen können unterschiedliche Bedürfnisse erfüllen.
Phasenwechselmaterial für CPU und GPU
| Eigentum | Wärmeleitfähigkeit 8W/m·K | 0,04–0,06℃cm2 w | Langkettige Molekülstruktur | Hohe Temperaturbeständigkeit |
| Besonderheit | Hohe Wärmeleitfähigkeit | Geringer Wärmewiderstand und gute Wärmeableitungswirkung | Keine Migration und kein vertikaler Fluss | Ausgezeichnete thermische Zuverlässigkeit |
Phasenwechselmaterial ist das neue Wärmeleitmaterial, das den Wärmeleitfähigkeitsverlust von Laptop-CPUs beseitigen kann. Die Lenovo-Legion-Serie von Lenovo wurde zuerst verwendet.
| Probennr. | Überseemarke | Überseemarke | Überseemarke | JOJUN | JOJUN | JOJUN |
| CPU-Leistung (Watt) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T CPU(℃) | 61,95 | 62.18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Tc-Block (℃) | 51,24 | 51,32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50.21 | 50,81 | 51.06 | 51.03 | 51,68 | 51,46 |
| T hp12(℃) | 48,76 | 49.03 | 49,32 | 49,71 | 49.06 | 49,66 |
| T hp13(℃) | 48.06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48,28 |
| T hp2_1(℃) | 50.17 | 50,36 | 51,00 | 50,85 | 50,40 | 50.17 |
| T hp2_2(℃) | 49.03 | 48,82 | 49.22 | 49,39 | 48,77 | 48,35 |
| T hp2_3(℃) | 49.14 | 48.16 | 49,80 | 49,44 | 48,98 | 49.31 |
| Ta(℃) | 24.78 | 25.28 | 25.78 | 25.17 | 25,80 | 26.00 |
| T CPU-C-Block (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| R CPU-C-Block (℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1,0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| R cpu-amb.(℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
Die umfassenden Daten unseres Phasenwechselmaterials im Vergleich zu Phasenwechselmaterial einer ausländischen Marke sind in etwa gleichwertig.