JOJUN – Ausgezeichneter Hersteller von thermischen Funktionsmaterialien

Seit 15 Jahren konzentrieren wir uns auf Wärmeableitung, Wärmedämmung und die Herstellung von Wärmedämmstoffen.
Thermische Lösung für Netzteiladapter

Thermische Lösung für Netzteiladapter

Wärmeleitpads werden häufig in Netzteiladaptern verwendet und können die Leistung des Netzteils stabilisieren.

Thermische Lösung für Netzteiladapter

Art des Netzteiladapters
Die Stelle am Netzteil, an der wärmeleitende Materialien benötigt werden:
1. Der Hauptchip des Netzteils: Der Hauptchip eines Hochleistungsnetzteils, wie beispielsweise eines USV-Netzteils, muss aufgrund seiner starken Stromversorgungsfunktion die gesamte Betriebsintensität des Geräts aushalten und erzeugt dabei viel Wärme. Daher benötigen wir ein wärmeleitendes Material als gutes Wärmeleitmedium.
2. MOS-Transistor: Der MOS-Transistor ist neben dem Hauptchip des Netzteils das wärmeerzeugendste Bauteil und benötigt daher verschiedene wärmeleitende Materialien wie Wärmedämmfolie, Wärmeleitpaste, Wärmeleitkappen usw.
3. Transformator: Ein Transformator ist ein Energiewandlungsgerät, das die Umwandlung von Spannung, Strom und Widerstand übernimmt. Aufgrund der besonderen Eigenschaften eines Transformators gelten jedoch auch spezielle Anforderungen an die verwendeten wärmeleitenden Materialien.

Netzteiladapter-Anwendung I

MOS-Transistor
Kondensator
Diode/Transistor
Transformator

Jianotu

Wärmeleitende Silikon-Isoliermatte
wärmeleitender Klebstoff
Wärmeleitpad
wärmeleitender Klebstoff

Jianotu

Kühlkörper 1
Kühlkörper 2

Jianotu

Wärmeleitpad

Jianotu

Abdeckung

Thermische Lösung 1 für Netzteiladapter

Verwendung einer wärmeleitenden Isoliermatte: Den MOS-Transistor und den Aluminium-Kühlkörper mit Schrauben fixieren.

Verwendung des Wärmeleitpads: Füllt den Toleranzspalt zwischen der Diode und dem Aluminium-Kühlkörper und leitet die Wärme der Diode an den Aluminium-Kühlkörper ab.

Thermische Lösung 2 für Netzteiladapter
Thermische Lösung 3 für Netzteiladapter

Netzteiladapter-Anwendung II

Wärmeleitpad auf dem Anschlussstift von elektronischen Bauteilen auf der Rückseite der Leiterplatte.

Funktion 1: Die Wärme der elektronischen Bauteile wird zur Wärmeableitung an die Abdeckung abgegeben.

Funktion 2: Die Pins werden abgedeckt, um ein Auslaufen von Flüssigkeiten und ein Durchstechen der Abdeckung zu verhindern und die Funktion der elektronischen Bauteile zu schützen.