JOJUN – Ausgezeichneter Hersteller von thermischen Funktionsmaterialien

Seit 15 Jahren konzentrieren wir uns auf Wärmeableitung, Wärmedämmung und die Herstellung von Wärmedämmstoffen.
Laptop-Kühllösung

Laptop-Kühllösung

Wärmeleitmaterialien wie Wärmeleitpads, Wärmeleitpaste, Wärmeleitfett und Phasenwechselmaterialien sind speziell auf die Anforderungen von Laptops zugeschnitten.

Laptop-Kühllösung

LCD-Modul
Kühlband
Tastatur
Kühlband
Rückseite
Graphit-Kühlkörper
Kameramodul
Kühlkörper
Wärmerohr
Wärmeleitpad
Lüfter
Wärmeleitpad
Phasenwechselmaterial

Abdeckung
Wärmeleitpad
Thermisches Klebeband
Wellenabsorbierendes Material
Hauptplatine
Wärmeleitpad
Batterie
Neue Herausforderungen für Wärmematerialien
Geringe Volatilität
Niedrige Härte
Einfache Bedienung
Niedriger Wärmewiderstand
Hohe Zuverlässigkeit

Wärmeleitpaste für CPU und GPU

Eigentum 7 W/m·K – Wärmeleitfähigkeit 7 W/m·K Geringe Volatilität Niedrige Härte Dünne Dicke
Besonderheit Hohe Wärmeleitfähigkeit Hohe Zuverlässigkeit Nasse Kontaktfläche Geringe Dicke und niedriger Haftdruck

Jojun Wärmeleitpaste wird aus nanoskaligem Pulver und flüssigem Kieselgel hergestellt und zeichnet sich durch hervorragende Stabilität und Wärmeleitfähigkeit aus. Sie löst das Problem des Wärmemanagements bei der Wärmeübertragung zwischen Grenzflächen optimal.

Laptop-Kühllösung 2

Nvidia GPU-Test (Server)
7783/7921 – Japan Shin-etsu 7783/7921
TC5026 – Dow Corning TC5026
Testergebnis

Testgegenstand Wärmeleitfähigkeit(W/m ·K) Lüftergeschwindigkeit(S) Tc(℃) Ia(℃) GPULeistung (W) Rca(℃A)
Shin-etsu 7783 6 85 81 23 150 0,386
Shin-etsu 7921 6 85 79 23 150 0,373
TC-5026 2.9 85 78 23 150 0,367
JOJUN7650 6,5 85 75 23 150 0,347

Testverfahren

Testumgebung

GPU Nvidia GeForce GTS 250
Stromverbrauch 150 W
GPU-Auslastung im Test ≥97%
Lüftergeschwindigkeit 80%
Betriebstemperatur 23℃
Laufzeit 15 Minuten
Testsoftware FurMark & ​​MSLKombustor

Wärmeleitpad für Netzteilmodul, Solid-State-Laufwerk, North- und Southbridge-Chipsatz und Heatpipe-Chip.

Eigentum Wärmeleitfähigkeit 1-15 W Kleineres Molekül 150 ppm Shoer0010~80 Öldurchlässigkeit < 0,05 %
Besonderheit Viele Optionen zur Wärmeleitfähigkeit Geringe Volatilität Niedrige Härte Geringe Öldurchlässigkeit erfüllt hohe Anforderungen

Wärmeleitpads finden breite Anwendung in der Laptop-Industrie. Unser Unternehmen bietet derzeit Lösungen für die 6000er-Serie an. Die Wärmeleitfähigkeit liegt üblicherweise bei 3–6 W/mK, während Laptops für Videospiele höhere Anforderungen von 10–15 W/mK stellen. Gängige Dicken sind 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0 mm usw. Im Vergleich zu anderen in- und ausländischen Herstellern verfügt unser Unternehmen über umfangreiche Anwendungserfahrung und Kompetenz in der Laptop-Entwicklung und kann so die hohen Anforderungen unserer Kunden erfüllen.

Unterschiedliche Rezepturen können unterschiedlichen Bedürfnissen gerecht werden.

Laptop-Kühllösung 5

Phasenwechselmaterial für CPUs und GPUs

Eigentum Wärmeleitfähigkeit 8W/m·K 0,04–0,06 °C cm2 w Langkettige Molekülstruktur Hohe Temperaturbeständigkeit
Besonderheit Hohe Wärmeleitfähigkeit Niedriger Wärmewiderstand und gute Wärmeableitungswirkung Keine Migration und kein vertikaler Fluss Hervorragende thermische Zuverlässigkeit
Laptop-Thermolösung 6

Phasenwechselmaterial ist ein neuartiges Wärmeleitmaterial, das den Wärmeleitfähigkeitsverlust von Laptop-CPUs beheben kann. Es wurde erstmals in der Lenovo Legion-Serie eingesetzt.

Muster Nr. Übersee-Marke Übersee-Marke Übersee-Marke JOJUN JOJUN JOJUN
CPU-Leistung (Watt) 60 60 60 60 60 60
T CPU (℃) 61,95 62,18 62,64 62,70 62,80 62,84
Tc-Block (℃) 51,24 51,32 51,76 52,03 51,84 52,03
T hp1 1(℃) 50,21 50,81 51,06 51,03 51,68 51,46
T hp12(℃) 48,76 49,03 49,32 49,71 49,06 49,66
T hp13(℃) 48,06 48,77 47,96 48,65 49,59 48,28
T hp2_1(℃) 50,17 50,36 51,00 50,85 50,40 50,17
T hp2_2(℃) 49,03 48,82 49,22 49,39 48,77 48,35
T hp2_3(℃) 49,14 48,16 49,80 49,44 48,98 49,31
Ta(℃) 24,78 25.28 25,78 25.17 25,80 26.00
T CPU-C-Block (℃) 10.7 10.9 10.9 10.7 11.0 10.8
R CPU-C-Block (℃/W) 0,18 0,18 0,18 0,18 0,18 0,18
T hp1 1-hp1_2(℃) 1,5 1.8 1.7 1.3 2.6 1.8
T hp1 1-hp1_3(℃) 2.2 2.0 3.1 2.4 2.1 3.2
T hp2 1-hp2_2(℃) 1.1 1,5 1.8 1,5 1.6 1.8
T hp2 1-hp2_3(℃) 1.0 2.2 1.2 1.4 .4 0,9
R cpu-amb.(℃/W) 0,62 0,61 0,61 0,63 0,62 0,61

Unser Phasenwechselmaterial im Vergleich zu Phasenwechselmaterialien ausländischer Marken weisen eine annähernd gleiche Gesamtdatenanzahl auf.