Elektronische Geräte erzeugen beim Betrieb Wärme.Die Wärme kann nicht leicht nach außen geleitet werden, wodurch die Innentemperatur der elektronischen Geräte schnell ansteigt.Wenn ständig eine Umgebung mit hohen Temperaturen herrscht, wird die Leistung der elektronischen Geräte beeinträchtigt und die Lebensdauer verkürzt.Leiten Sie diese überschüssige Wärme nach außen.
Wenn es um die Wärmeableitungsbehandlung elektronischer Geräte geht, ist das Wärmeableitungsbehandlungssystem der Leiterplatte der Schlüssel.Die Leiterplatte ist Träger der elektronischen Komponenten und Träger für die elektrische Verbindung der elektronischen Komponenten.Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie entwickeln sich auch elektronische Geräte in Richtung hoher Integration und Miniaturisierung.Es reicht offensichtlich nicht aus, sich ausschließlich auf die Oberflächenwärmeableitung der Leiterplatte zu verlassen.
Beim Entwerfen der Position der aktuellen Platine muss der Produktingenieur vieles berücksichtigen, z. B. wenn die Luft strömt, sie mit weniger Widerstand bis zum Ende strömt und alle Arten von elektronischen Bauteilen mit Stromverbrauch den Einbau von Kanten oder Ecken vermeiden sollten. um zu verhindern, dass Wärme rechtzeitig nach außen übertragen wird.Zusätzlich zur Raumgestaltung ist es notwendig, Kühlkomponenten für leistungsstarke elektronische Komponenten zu installieren.
Wärmeleitendes Lückenfüllmaterial ist ein professionelleres wärmeleitendes Material zum Füllen von Schnittstellenlücken.Wenn zwei glatte und flache Flächen miteinander in Kontakt stehen, bleiben immer noch einige Lücken.Die Luft im Spalt behindert die Wärmeleitungsgeschwindigkeit, sodass das wärmeleitende Spaltfüllmaterial in den Kühler eingefüllt wird.Entfernen Sie zwischen der Wärmequelle und der Wärmequelle die Luft im Spalt und verringern Sie den Wärmewiderstand des Schnittstellenkontakts, wodurch die Geschwindigkeit der Wärmeleitung zum Kühler erhöht und dadurch die Temperatur der Leiterplatte verringert wird.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 21. August 2023