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Netzteil-Adapter, thermische Lösung

Netzteil-Adapter, thermische Lösung

Wärmeleitpads werden häufig in Netzteiladaptern verwendet und können die Leistung des Netzteils stabiler machen.

Netzteil-Adapter, thermische Lösung

Art des Netzteiladapters
Die Stelle an der Stromversorgung, an der wärmeleitende Materialien benötigt werden:
1. Der Hauptchip des Netzteils: Der Hauptchip des Hochleistungsnetzteils stellt im Allgemeinen hohe Anforderungen an die Wärmeableitung, wie z. B. das USV-Netzteil. Aufgrund seiner leistungsstarken Stromversorgungsfunktion muss der Hauptchip die Arbeitsintensität tragen Da die gesamte Maschine zu diesem Zeitpunkt viel Wärme sammelt, benötigen wir wärmeleitendes Material als gutes Wärmeleitmedium.
2. MOS-Transistor: Der MOS-Transistor stellt mit Ausnahme des Hauptchips der Stromversorgung die größte Wärmekomponente dar und erfordert die Verwendung vieler Arten von wärmeleitendem Material, wie z. B. Wärmedämmfolie, Wärmeleitpaste, Wärmekappe usw.
3. Transformator: Transformator ist ein Energieumwandlungswerkzeug, das die Umwandlungsarbeit von Spannung, Strom und Widerstand übernimmt.Aufgrund der besonderen Leistung von Transformatoren werden jedoch auch besondere Anforderungen an die Verwendung wärmeleitender Materialien gestellt.

Netzteil-Adapter-Anwendung I

MOS-Transistor
Kondensator
Diode/Transistor
Transformator

jianotu

Wärmeleitendes Silikon-Isolierpad
Wärmeleitender Kleber
Wärmeleitpad
Wärmeleitender Kleber

jianotu

Kühlkörper 1
Kühlkörper 2

jianotu

Wärmeleitpad

jianotu

Abdeckung

Netzteil-Adapter Thermal Solution1

Verwendung eines wärmeleitenden Isolierpads: Befestigen Sie den MOS-Transistor und den Aluminiumkühlkörper mit Schrauben.

Verwendung des Wärmeleitpads: Füllen Sie die Toleranzlücke zwischen der Diode und dem Aluminiumkühlkörper und übertragen Sie die Wärme der Diode auf den Aluminiumkühlkörper.

Netzteil-Adapter Thermal Solution2
Netzteil-Adapter Thermal Solution3

Netzteil-Adapter-Anwendung II

Wärmeleitpad auf dem Pin elektronischer Komponenten auf der Rückseite der Leiterplatte.

Funktion 1: Übertragen Sie die Wärme elektronischer Komponenten zur Wärmeableitung auf die Abdeckung.

Funktion 2: Bedecken Sie die Stifte, verhindern Sie Leckagen und Durchstechen der Abdeckung und schützen Sie die Funktion elektronischer Komponenten.