
| Typische Eigenschaften von JOJUN6100 | |||
| Eigentum | Einheit | Produktserie | Prüfverfahren |
| JOJUN6100 | |||
| Farbe |
| Maßgeschneidert | Visuell |
| Dicke | mm | 0,5-5 | ASTM D374 |
| SpezifischSchwerkraft | g/cc | 2.8 | ASTM D792 |
| Härte | Shore oo | 30-70 | ASTM D2240 |
| AnwendungTemperatur | ℃ | -50 - +200 |
|
| EntflammbarkeitKlasse |
| V0 | UL94 |
| ThermalLeitfähigkeit | W/mK | 1 | ASTM D5470 |
| AbbauenStromspannung | kV/mm | >6 | ASTM D149 |
| VolumenWiderstand | Ohm-cm | 10 ^14 | ASTM D257 |
| DielektrikumKonstante | 1 MHz | 7 | ASTM D150 |
1. LED-Industrie
Die wärmeleitende Dichtung wird zwischen dem Aluminiumsubstrat und dem Kühlkörper verwendet.
Die wärmeleitende Dichtung wird zwischen dem Aluminiumsubstrat und dem Gehäuse verwendet.
2. Energiewirtschaft
Nutzen Sie die Wärmeleitung zwischen MOS-Röhre, Transformator (oder Kondensator/PFC-Induktor) und Kühlkörper bzw. Gehäuse.
3. Kommunikationsbranche
Wärmeleitung und Wärmeabfuhr zwischen dem IC der Hauptplatine und dem Kühlkörper bzw. Gehäuse.
Wärmeleitung und Wärmeabfuhr zwischen dem DC-DC-Wandler der Set-Top-Box und dem Gehäuse.
4. Automobilelektronikindustrie
Wärmeleitende Dichtungen können in Anwendungen der Automobilelektronikindustrie eingesetzt werden (z. B. in Xenonlampen-Vorschaltgeräten, Stereoanlagen, Fahrzeugserienprodukten usw.).
5. PDP/LED-Fernseher
Wärmeleitung zwischen Leistungsverstärker-IC, Bilddecoder-IC und Kühlkörper (Gehäuse).
Mischen und umrühren
Extrusion
Produktionslinie für Wärmeleitpads
Ernte
Paket
Abgehende Waren
Spannungsdurchschlagprüfgerät
Wärmeleitfähigkeitsmessgerät
Kneter
Labor
Wärmeleitende Dichtungen füllen den Luftspalt zwischen Heizelement und Kühlkörper bzw. Metallbasis. Dank ihrer Flexibilität und Elastizität gleichen sie auch unebene Oberflächen aus. Die Wärme wird von der Dichtung bzw. der gesamten Leiterplatte an das Metallgehäuse oder die Diffusionsplatte übertragen, wodurch die Effizienz und Lebensdauer der beheizten elektronischen Bauteile verbessert werden. Das Wärmeleitpad wird zwischen Kühlplatte und Heizchip installiert, um die vom Chip erzeugte Wärme an die Kühlplatte abzuführen und so die Chiptemperatur zu senken. Beim Zusammendrücken des Wärmeleitpads entsteht eine Druckspannung, die mit zunehmendem Kompressionsdruck steigt. Bei der Auswahl des Wärmeleitpads ist darauf zu achten, dass die Druckspannung den maximal zulässigen Anpressdruck des Heizchips nicht überschreitet, da dieser sonst beschädigt werden kann.
1. Professionelles Forschungs- und Entwicklungsteam
Die Unterstützung von Anwendungstests sorgt dafür, dass Sie sich keine Gedanken mehr über mehrere Testinstrumente machen müssen.
2. Produktmarketing-Kooperation
Die Produkte werden in viele Länder auf der ganzen Welt verkauft.
3. Strenge Qualitätskontrolle
4. Stabile Lieferzeiten und angemessene Kontrolle der Auftragsabwicklung.
Wir sind ein professionelles Team mit langjähriger Erfahrung im internationalen Handel. Wir sind ein junges, inspiriertes und innovatives Team. Wir arbeiten mit vollem Engagement. Mit hochwertigen Produkten stellen wir die Zufriedenheit unserer Kunden sicher und gewinnen ihr Vertrauen. Wir sind ein Team mit Visionen. Unser gemeinsamer Traum ist es, unseren Kunden die zuverlässigsten Produkte zu bieten und uns gemeinsam weiterzuentwickeln. Vertrauen Sie uns – eine Win-Win-Situation.
1. Gute Wärmeleitfähigkeit: 1-15 W/mK.
2. Niedrige Härte: Die Härte liegt im Bereich von Shoer00 10~80.
3. Elektrisch isolierend.
4. Einfache Montage.
1. Zweikomponenten-Dispensier-Spaltfüller, Flüssigklebstoff.
2. Wärmeleitfähigkeit: 1,2 ~ 4,0 W/mK
3. Hohe Spannungsisolierung, hohe Kompression, gute Temperaturbeständigkeit.
4. Durch die Komprimierungsanwendung können automatisierte Vorgänge erreicht werden.
1. Niedrige Ölabscheidung (gegen 0).
2. Langlebige Ausführung, hohe Zuverlässigkeit.
3. Hohe Witterungsbeständigkeit (Beständigkeit gegen hohe und niedrige Temperaturen von -40 bis 150 °C).
4. Feuchtigkeitsbeständigkeit, Ozonbeständigkeit, Alterungsbeständigkeit.