Die Popularisierung und Erforschung der 5G-Kommunikationstechnologie ermöglicht es den Menschen, das Erlebnis des Hochgeschwindigkeitssurfens in der vernetzten Welt zu genießen und fördert zudem die Entwicklung einiger 5G-bezogener Branchen wie autonomes Fahren, VR/AR, Cloud Computing usw. Die 5G-Kommunikationstechnologie bietet den Menschen nicht nur ein angenehmes Netzwerkerlebnis, sondern muss auch das Problem der Wärmeableitung lösen.
Die größte Wärmequelle in den Geräten sind die stromverbrauchenden elektronischen Bauteile. Je höher die Leistung der elektronischen Bauteile, desto größer ist die von ihnen erzeugte Wärme. Bei Anwendungen wie 5G-Mobiltelefonen und 5G-Kommunikationsbasisstationen ist die Wärmeentwicklung wesentlich höher als bei Produkten der vorherigen Generation. Daher beeinträchtigt die Wärmeableitung des Geräts dessen Zuverlässigkeit.
Warum werden neben Kühlkörpern auch wärmeleitende Materialien verwendet? Der Hauptgrund liegt darin, dass Kühlkörper und Wärmequelle nicht vollständig verbunden sind und große Kontaktflächen bestehen. Dadurch wird die Wärmeübertragung durch die Luft beeinträchtigt, was die Wärmeleitfähigkeit verringert. Diese Kontaktflächen werden mit wärmeleitendem Material gefüllt. So wird die Luft zwischen Kühlkörper und Wärmequelle verdrängt und Unebenheiten werden aufgefüllt, wodurch der Wärmewiderstand zwischen den beiden reduziert wird.
Ein Wärmeleitpad aus Kohlenstofffasern besteht aus Kohlenstofffaser-Silikatgel und wird zwischen dem Leistungsbauteil und dem Kühlkörper platziert. Durch das Ausfüllen des Zwischenraums wird die Luft verdrängt, sodass die Wärme von der Wärmequelle schneller zum Kühlkörper und somit zum Bauteil abgeleitet wird. Dies gewährleistet die Lebensdauer und Leistungsfähigkeit des Geräts. Da dieses Produkt Kohlenstofffasern als Rohmaterial verwendet, übertrifft seine Wärmeleitfähigkeit die von Kupfer. Es zeichnet sich durch gute mechanische und elektrische Eigenschaften sowie hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Strahlungskühlung aus.
Bei einigen Geräten oder elektronischen Produkten mit hohen Anforderungen an die Wärmeableitung werden heutzutage Wärmeleitpads aus Kohlenstofffasern mit hoher Wärmeleitfähigkeit eingesetzt, um den normalen Betrieb der Geräte wirksam zu schützen und ihre Zuverlässigkeit zu verbessern.
Veröffentlichungsdatum: 04.09.2023