Die Förderung der ChatGPT-Technologie hat die Popularität von Hochleistungsanwendungsszenarien wie der KI-Rechenleistung weiter gefördert.Durch die Verbindung einer großen Anzahl von Korpora zum Trainieren von Modellen und zum Erreichen von Szenenfunktionen wie der Mensch-Computer-Interaktion ist dahinter eine große Rechenleistung erforderlich.Der Synchronisationsverbrauch wird erheblich verbessert.Mit der kontinuierlichen und schnellen Verbesserung der Chipleistung ist das Problem der Wärmeableitung immer wichtiger geworden.
Um den stabilen Betrieb des Servers zu gewährleisten, sollte die Betriebstemperatur von Hochleistungs-ARM-SoC (CPU + NPU + GPU), Festplatte und anderen Komponenten innerhalb des zulässigen Bereichs kontrolliert werden, um effektiv sicherzustellen, dass der Server funktioniert bessere Arbeitsfähigkeit und längeres Berufsleben.Aufgrund höherer Leistungsdichten ist die Wärmeableitung durch fortschrittliche Wärmemanagement-Materialsysteme von entscheidender Bedeutung für die Erfüllung neuer Funktionalitätsstandards.
Wenn der AI-High-Computing-Server in Betrieb ist, erzeugen seine internen Geräte viel Wärme, insbesondere der Serverchip.Angesichts der Wärmeleitungsanforderungen zwischen dem Serverchip und dem Kühlkörper empfehlen wir wärmeleitende Materialien über 8 W/mk (Wärmepads, Wärmeleitgel, wärmeleitende Phasenwechselmaterialien), die eine hohe Wärmeleitfähigkeit und gute Benetzbarkeit aufweisen.Es kann die Lücke besser füllen, die Wärme schnell effektiv vom Chip zum Kühler übertragen und dann mit dem Kühler und dem Lüfter zusammenarbeiten, um den Chip auf einer niedrigen Temperatur zu halten und seinen stabilen Betrieb sicherzustellen.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 23. Okt. 2023