Die Verbreitung der ChatGPT-Technologie hat die Popularität von anspruchsvollen Anwendungsszenarien wie KI-Rechenleistung weiter gesteigert. Durch die Anbindung einer großen Anzahl von Korpora zum Trainieren von Modellen und zur Realisierung von Szenenfunktionen wie der Mensch-Computer-Interaktion wird eine hohe Rechenleistung benötigt. Der Synchronisierungsverbrauch ist deutlich gestiegen. Mit der kontinuierlichen und rasanten Verbesserung der Chip-Leistung ist das Problem der Wärmeabfuhr immer dringlicher geworden.
Um einen stabilen Serverbetrieb zu gewährleisten, muss die Betriebstemperatur des leistungsstarken ARM-SoC (CPU + NPU + GPU), der Festplatte und anderer Komponenten im zulässigen Bereich gehalten werden. Dies ist entscheidend für eine optimale Leistungsfähigkeit und längere Lebensdauer des Servers. Aufgrund der höheren Leistungsdichte ist die Wärmeableitung durch fortschrittliche Wärmemanagementsysteme unerlässlich, um die neuen Funktionalitätsstandards zu erfüllen.
Beim Betrieb eines KI-Hochleistungsservers erzeugen dessen interne Komponenten, insbesondere der Serverchip, viel Wärme. Aufgrund der Anforderungen an die Wärmeleitung zwischen Serverchip und Kühlkörper empfehlen wir wärmeleitende Materialien mit einer Leitfähigkeit von über 8 W/mK (z. B. Wärmeleitpads, Wärmeleitgel, Wärmeleit-Phasenwechselmaterialien). Diese Materialien zeichnen sich durch hohe Wärmeleitfähigkeit und gute Benetzbarkeit aus. Sie füllen den Spalt optimal, leiten die Wärme schnell und effektiv vom Chip zum Kühlkörper und sorgen zusammen mit Kühlkörper und Lüfter für eine niedrige Chiptemperatur und einen stabilen Betrieb.
Veröffentlichungsdatum: 23. Oktober 2023