Professioneller intelligenter Hersteller von wärmeleitenden Materialien

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Wärmeableitungsgehäuse von Wärmeschnittstellenmaterialien in 5G-Mobiltelefonen

5G-Mobiltelefone sind ein symbolisches Produkt von 5G-Kommunikationsanwendungen.5G-Mobiltelefone haben große Vorteile, wie zum Beispiel extrem hohe Download-Geschwindigkeiten und extrem geringe Netzwerkverzögerungen, und das Kundenerlebnis ist gut.Allerdings liegen auch die Nachteile von 5G-Mobiltelefonen auf der Hand.Die Hitze ist viel größer als die von 4G-Mobiltelefonen.

Wenn das Mobiltelefon in Betrieb ist, ist eine Wärmeentwicklung unvermeidlich, und die hohe Temperatur führt dazu, dass das Mobiltelefonsystem einfriert und die Akkulaufzeit des Mobiltelefons erschöpft ist. Insbesondere beim Spielen sind die Auswirkungen der hohen Temperatur auf das Mobiltelefon offensichtlicher .Mobiltelefonhersteller arbeiten auch intensiv daran, verschiedene Kühllösungen auszuprobieren, in der Hoffnung, die Wärmeentwicklung von Mobiltelefonen zu minimieren.

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Das aus Heatpipes, Kühlkörpern und Lüftern bestehende Kühlsystem ist derzeit die am häufigsten verwendete Kühlmethode für Geräte.Aufgrund der begrenzten Größe von Mobiltelefonen ist es jedoch schwierig, große Komponenten wie Lüfter in Mobiltelefone einzubauen.Wärmeableitung auf der Rückseite.

Wärmeleitendes Schnittstellenmaterial ist ein Material, das üblicherweise zur Bewältigung von Wärmeleitungsproblemen in elektronischen Geräten verwendet wird, z. B. wärmeleitendes Silikonfett, wärmeleitendes Gel, wärmeleitende Silikonfolie usw. Die Kontaktfläche zwischen den beiden ist nicht groß, und es gibt sie noch immer eine große Anzahl unkontaktierter Gebiete.Der Wärmeleitung zwischen der Wärmequelle und der Wärmeableitungskomponente wird durch die Luft Widerstand entgegengesetzt. Daher besteht die Funktion des Wärmeschnittstellenmaterials darin, den thermischen Kontaktwiderstand zwischen den beiden wirksam zu verringern und die Lücke zu beseitigen.Innenluft, wodurch der Wärmeableitungseffekt von 5G-Mobiltelefonen verbessert wird.


Zeitpunkt der Veröffentlichung: 17. August 2023