Server und Switches in Rechenzentren nutzen derzeit Luftkühlung, Flüssigkeitskühlung usw. zur Wärmeableitung.In tatsächlichen Tests ist die CPU die Hauptkomponente zur Wärmeableitung des Servers.Zusätzlich zur Luftkühlung oder Flüssigkeitskühlung kann die Wahl eines geeigneten Wärmeschnittstellenmaterials die Wärmeableitung unterstützen und den Wärmewiderstand der gesamten Wärmemanagementverbindung verringern.
Bei thermischen Schnittstellenmaterialien liegt die Bedeutung einer hohen Wärmeleitfähigkeit auf der Hand. Der Hauptzweck einer thermischen Lösung besteht darin, den Wärmewiderstand zu verringern, um eine schnelle Wärmeübertragung vom Prozessor zum Kühlkörper zu erreichen.
Unter den thermischen Schnittstellenmaterialien haben Wärmeleitpaste und Phasenwechselmaterialien eine bessere Lückenfüllfähigkeit (Grenzflächenbenetzungsfähigkeit) als Wärmeleitpads und erreichen eine sehr dünne Klebeschicht, wodurch ein geringerer Wärmewiderstand entsteht.Wärmeleitpaste neigt jedoch im Laufe der Zeit dazu, sich zu lösen oder auszustoßen, was zu einem Verlust an Füllstoff und einem Verlust der Wärmeableitungsstabilität führt.
Phasenwechselmaterialien bleiben bei Raumtemperatur fest und schmelzen erst, wenn eine bestimmte Temperatur erreicht wird, was einen stabilen Schutz für elektronische Geräte bis zu 125 °C bietet.Darüber hinaus können einige Phasenwechselmaterialformulierungen auch elektrische Isolationsfunktionen erfüllen.Wenn das Phasenwechselmaterial unterhalb der Phasenübergangstemperatur in einen festen Zustand zurückkehrt, kann es gleichzeitig vermieden werden, ausgestoßen zu werden, und weist während der gesamten Lebensdauer des Geräts eine bessere Stabilität auf.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 30. Okt. 2023