Server und Switches in Rechenzentren nutzen derzeit Luft-, Flüssigkeits- und andere Kühlungsarten zur Wärmeabfuhr. In der Praxis ist die CPU der Hauptwärmeabfuhrpunkt des Servers. Neben Luft- oder Flüssigkeitskühlung kann die Wahl eines geeigneten Wärmeleitmaterials die Wärmeabfuhr verbessern und den Wärmewiderstand des gesamten Wärmemanagementsystems reduzieren.
Bei Wärmeleitmaterialien ist die Bedeutung einer hohen Wärmeleitfähigkeit selbstverständlich, und der Hauptzweck der Anwendung einer Wärmeleitlösung besteht darin, den Wärmewiderstand zu verringern, um eine schnelle Wärmeübertragung vom Prozessor zum Kühlkörper zu erreichen.
Unter den Wärmeleitmaterialien weisen Wärmeleitpasten und Phasenwechselmaterialien eine bessere Spaltfüllung (Benetzbarkeit der Grenzfläche) als Wärmeleitpads auf und ermöglichen eine sehr dünne Haftschicht, wodurch ein geringerer Wärmewiderstand erzielt wird. Allerdings neigt Wärmeleitpaste mit der Zeit zum Verrutschen oder Ausstoßen, was zu Füllstoffverlust und einer verminderten Wärmeableitungsstabilität führt.
Phasenwechselmaterialien bleiben bei Raumtemperatur fest und schmelzen erst bei Erreichen einer bestimmten Temperatur. Dadurch bieten sie einen stabilen Schutz für elektronische Geräte bis 125 °C. Einige Phasenwechselmaterialien können zudem auch elektrische Isolationsfunktionen erfüllen. Da das Material unterhalb der Phasenübergangstemperatur wieder in den festen Zustand zurückkehrt, wird es nicht verdrängt und weist über die gesamte Lebensdauer des Geräts eine höhere Stabilität auf.
Veröffentlichungsdatum: 30. Oktober 2023