Das Wärmeleitpad dient dazu, den Luftspalt zwischen Heizelement und Kühlkörper bzw. Metallbasis zu füllen. Dank seiner Flexibilität und Elastizität eignet es sich auch für sehr unebene Oberflächen. Die Wärme wird vom Separator bzw. der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Diffusionsplatte übertragen, wodurch die Effizienz und Lebensdauer der beheizten elektronischen Bauteile erhöht werden.
Produkteigenschaften von wärmeleitenden Silikonplatten:
Gute Wärmeleitfähigkeit: 3 W/mK; Selbstklebendes Band ohne zusätzlichen Oberflächenklebstoff; Hohe Kompressibilität, weich und elastisch, geeignet für Anwendungen mit niedrigem Druck; Erhältlich in verschiedenen Stärken.
Zu den sechs wichtigsten Branchen, in denen wärmeleitende Wärmeleitpads hauptsächlich eingesetzt werden, gehören die Leuchtdiodenindustrie, die Automobilelektronikindustrie, die Plasma-/Leuchtdioden-Fernsehindustrie, die Haushaltsgeräteindustrie, die Stromversorgungsindustrie und die Kommunikationsindustrie.
Erstens, die Nutzung der Leuchtdiodenindustrie:
1. Zwischen Aluminiumsubstrat und Kühlkörper wird eine wärmeleitende Silikonfolie verwendet.
2. Zwischen Aluminiumsubstrat und Gehäuse wird eine wärmeleitende Silikonfolie verwendet.
Zweitens, Anwendung in der Automobilelektronikindustrie:
1. Wärmeleitfähige Silikonfolien können in Anwendungen der Automobilelektronikindustrie eingesetzt werden (z. B. Xenonlampen-Vorschaltgeräte, Soundsysteme, Fahrzeugprodukte usw.).
Drittens, Anwendung für Plasma-Displays/LED-Fernseher:
1. Wärmeleitung zwischen integriertem Leistungsverstärkerschaltkreis, integriertem Bildprozessorschaltkreis und Kühlkörper (Gehäuse).
Vier. Haushaltsgeräteindustrie:
1. Mikrowellenherde/Klimaanlagen (zwischen Lüftermotor-Leistungselektronik und Gehäuse)/Induktionsöfen (zwischen Thermistor und Heizkörper) können zur Erwärmung von leitfähigen Silikonplatten verwendet werden.
Fünftens. Stromversorgungsindustrie:
1. Leitfähige Silikonfolie in Metalloxid-Halbleiterröhre, Transformator (oder Kondensator/Leistungsfaktorkorrekturinduktivität) und Kühlkörper oder Gehäuseleitungswärme.
Sechs. Kommunikationsbranche:
1. Wärmeleitung und Wärmeabfuhr zwischen dem integrierten Schaltkreis des Motherboards und dem Kühlkörper bzw. Gehäuse.
2. Wärmeleitung und Wärmeabfuhr zwischen dem integrierten DC/DC-Wandler und dem Gehäuse der Set-Top-Box.
Veröffentlichungsdatum: 09.01.2023