Der Stromverbrauch elektronischer Komponenten ist der Hauptbestandteil der Wärmeerzeugung elektronischer Geräte.Je höher die Leistung, desto mehr Wärme wird erzeugt, und die Luft ist ein schlechter Wärmeleiter, sodass es nicht einfach ist, die erzeugte Wärme abzuleiten.Durch die Ansammlung von Wärme steigt die lokale Temperatur der elektronischen Geräte an, was Auswirkungen auf den Betrieb des Systems hat.
Die Installation des Heizkörpers auf der Oberfläche der Wärmequelle ist derzeit eine häufig verwendete Methode zur Wärmeableitung.Die überschüssige Wärme wird durch direkte Wärmeleitung zum Heizkörper geleitet, und der Heizkörper leitet die Wärme dann nach außen, wodurch der Effekt der Wärmeableitung realisiert wird.
Wenn die Wärme von der Wärmequelle zum Heizkörper übertragen wird, leistet die Luft Widerstand, sodass die Wärmeleitungsgeschwindigkeit verringert wird, was sich auf den Wärmeableitungseffekt auswirkt.Die Rolle des Wärmeleitmaterials besteht darin, dass es zwischen der wärmeerzeugenden Vorrichtung und der wärmeableitenden Vorrichtung angebracht werden kann, um die Luft im Spalt zu entfernen und den Kontaktwärmewiderstand zwischen den beiden zu verringern, wodurch die Geschwindigkeit der Wärmeleitung zwischen den beiden erhöht wird zwei.
Wärmeleitende Silikonfolie ist eines von vielen wärmeleitenden Materialien.Wärmeleitende Silikonfolie ist eine spaltfüllende Dichtung, die aus Silikonöl als Grundmaterial besteht und mit wärmeleitenden, isolierenden und temperaturbeständigen Materialien ergänzt wird.Wärmeleitfähige Silikonfolie hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine niedrige Wärmeleitfähigkeit.Wärmewiderstand der Schnittstelle, Isolierung, Kompressibilität usw. Da die wärmeleitende Silikonfolie weich ist, kann sie bei niedrigem Druck einen geringen Wärmewiderstand aufweisen und gleichzeitig die Luft zwischen den Kontaktflächen ausschließen und den Spalt zwischen den Kontaktflächen vollständig ausfüllen Kontaktflächen Die raue Oberfläche verbessert die Wärmeleitungswirkung der Kontaktfläche.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 06.05.2023