Der Stromverbrauch elektronischer Bauteile ist die Hauptursache für die Wärmeentwicklung in elektronischen Geräten. Je höher die Leistung, desto mehr Wärme wird erzeugt. Da Luft Wärme schlecht leitet, lässt sich die entstehende Wärme nur schwer abführen. Die Wärmestauung führt zu einem lokalen Temperaturanstieg im Gerät und beeinträchtigt dessen Funktion.
Die Installation des Heizkörpers auf der Oberfläche der Wärmequelle ist heutzutage eine gängige Methode zur Wärmeabfuhr. Die überschüssige Wärme wird durch direkte Wärmeleitung zum Heizkörper transportiert, der sie dann nach außen abgibt und so den Effekt der Wärmeabfuhr erzielt.
Bei der Wärmeübertragung von der Wärmequelle zum Kühlkörper stößt die Luft auf Widerstand, wodurch die Wärmeleitungsgeschwindigkeit sinkt und die Wärmeabfuhr beeinträchtigt wird. Wärmeleitmaterial kann zwischen Wärmeerzeuger und Wärmeabfuhrgerät eingesetzt werden, um die Luft im Spalt zu verdrängen und den thermischen Kontaktwiderstand zwischen beiden zu verringern. Dadurch wird die Wärmeleitungsgeschwindigkeit erhöht.
Wärmeleitfähige Silikonfolie ist eines von vielen wärmeleitenden Materialien. Sie besteht aus Silikonöl als Basismaterial und ist eine spaltfüllende Dichtung, die mit wärmeleitenden, isolierenden und temperaturbeständigen Materialien angereichert ist. Die Folie zeichnet sich durch hohe und niedrige Wärmeleitfähigkeit aus. Aufgrund ihrer Weichheit weist sie unter geringem Druck einen niedrigen Wärmewiderstand auf und verdrängt gleichzeitig die Luft zwischen den Kontaktflächen, wodurch der Spalt vollständig ausgefüllt wird. Die raue Oberfläche verbessert die Wärmeleitfähigkeit der Kontaktflächen.
Veröffentlichungsdatum: 06.05.2023