Der Innenraum elektronischer Produkte ist relativ gut abgedichtet, und Luft leitet Wärme schlecht. Daher kann die Wärme in elektronischen Produkten nur schwer nach außen abgeleitet werden, was zu lokalen Temperaturspitzen führt. Dies beschleunigt die Alterung der Materialien bei hohen Temperaturen und erhöht die Ausfallrate der Produkte. Aus diesem Grund ist eine effektive Wärmeableitung unerlässlich.
Die Verwendung von Kühlkörpern ist die gängigste Methode zur Wärmeabfuhr. Die Wärme von der Oberfläche der Wärmequelle wird über den Kontaktbereich zur Wärmequelle in den Kühlkörper geleitet, wodurch die Temperatur des Bauteils gesenkt wird. Zwischen Kontaktbereich und Wärmequelle befindet sich jedoch ein Spalt, in dem sich Luft befindet. Die Wärmeleitung zwischen den beiden wird durch die Luft verlangsamt, was die Wärmeabfuhr beeinträchtigt.
Wärmeleitendes MaterialWärmeleitfähigkeit ist ein Oberbegriff für Materialien, die zwischen wärmeerzeugenden und wärmeabführenden Bauteilen aufgebracht werden, um den thermischen Kontaktwiderstand zwischen beiden zu reduzieren. Wärmeleitfähige Materialien füllen die Zwischenräume und verdrängen die darin enthaltene Luft, wodurch der thermische Kontaktwiderstand verringert wird. Die Wärmeleitfähigkeit ist ein Parameter zur Messung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien. Die Auswahl wärmeleitfähiger Materialien basiert nicht nur auf deren Wärmeleitfähigkeit, sondern auch auf deren Wärmewiderstand.
Der Wärmewiderstand desWärmeleitendes MaterialDie Wärmeleitfähigkeit wird dadurch beeinflusst. Bei einem wärmeleitenden Material mit hohem Wärmewiderstand führt eine starke Kalkablagerung in der Wasserleitung zu einer Verengung des Wasserflusses und somit zu einer Verringerung der Durchflussrate. Daher ist der Wärmewiderstand des wärmeleitenden Materials von großer Bedeutung. Es empfiehlt sich, ein Material mit niedrigem Wärmewiderstand und geringer Wärmeleitfähigkeit zu wählen.
Veröffentlichungsdatum: 21. Juni 2023