Die Produktentwicklungsingenieure haben erörtert, dass die Kunden immer höhere Leistungsanforderungen an die Produkte stellen. Dies bedeutet, dass die Wärmeableitungskapazität des Produkts umso stärker sein muss, um sicherzustellen, dass das Produkt aufgrund hoher Temperaturen nicht ausfällt. Dies wird durch die Installation eines Kühlkörpers an der Wärmequelle des Produkts erreicht, der die Wärme von der Oberfläche der Wärmequelle in den Kühlkörper leitet und dadurch die Temperatur des Geräts reduziert.
Die Funktion derWärmeleitmaterialZiel ist es, den Spalt zwischen Kühlkörper und Wärmequelle zu füllen, die Luft im Spalt zu entfernen und den thermischen Kontaktwiderstand zwischen beiden zu verringern, um so die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern. Gängige Computerhardware wie Grafikkarten und CPUs benötigt trotz der engen Verbindung zwischen Kühlkörper und Chip eine Wärmeleitpaste, um die Wärmeableitung zu optimieren.
Wie die Kommunikationsgeräte der aktuellen 5G-Technologie, beispielsweise 5G-Mobiltelefone, 5G-Basisstationen, Server und Relaisstationen, benötigen auch diese Geräte Wärmeleitmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit, um die Anforderungen an die Wärmeableitung zu erfüllen. Gleichzeitig ist die Verwendung solcher Materialien der wichtigste Entwicklungstrend der Branche. Ausgenommen sind einige spezielle Produkte, die besondere Anforderungen stellen.WärmeleitmaterialienDie meisten thermischen Schnittstellenmaterialien werden in Richtung hoher Wärmeleitfähigkeit entwickelt.
Veröffentlichungsdatum: 12. Juni 2023